[그린 인사이드] 서로 다른 HBM '쌓기 기술'… 삼성 vs SK하이닉스 최후의 승자는

SK하이닉스가 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플 제품을 주요 고객사에 납품하기 시작했다고 지난 18일 밝혔다. 삼성전자는 이미 지난달 말 HBM4E 12단 샘플을 고객사에 공급한다고 밝혀, 양사의 7세대 HBM 경쟁이 한층 치열해지고 있다. AI 반도체 굴기의 한복판에서 삼성전자와 SK하이닉스가 또 하나의 전선을 형성하고 있는 가운데 미래 HBM 승부는 속도가 아니라 '쌓기'에서 결판이 날 것이라는 전망이 나온다. 8단, 12단으로 쌓아 올린 HBM(고대역폭메모리) 칩들을 어떻게 붙이고, 그 사이의 빈틈을 무엇으로 메우느냐를

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